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口腔曲面体层X射线机成像性能测试模体

更新时间: 2022-11-09

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产品报价:

产品特点: 测试模块应当放置在用聚焦层定位模块所确定的聚焦层位置处,其测试器件部分(如放大率一致性
模块的中心平面、低对比度分辨率测试模块的带孔表面)应当与定位模块投影中心对齐,方向应与定位
模块一致

NY602-CBCT口腔曲面体层X射线机成像性能测试模体的详细资料:

口腔曲面体层X射线机成像性能测试模体NY602-CBCT

 


 

 

 

测试模块布局

 

测试模块应当放置在用聚焦层定位模块所确定的聚焦层位置处,其测试器件部分(如放大率一致性

模块的中心平面、低对比度分辨率测试模块的带孔表面)应当与定位模块投影中心对齐,方向应与定位

模块一致,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B.1聚焦层定位模块

 

5个倾斜放置的钢珠如图B1所示镶嵌在长方体PMMA模块中,内部钢珠直径为5mm;内部钢珠水平方向偏移量分别为-10mm-5mm0mm5mm10mm,钢珠球心的垂直方向间距为

10 mm

单位为毫米

 

B.2全景放大率一致性测试模块

 

7个在一条垂线上放置的钢珠如图B2所示镶嵌在长方体PMMA模块中,内部钢珠直径为5mm,球心间距为15mm

 

 

 

 

B.3全景低对比度测试模块

 

低对比度模块如图B.3所示,在15mm厚纯铝体模上加工直径为3mm、深度不同的小孔,孔深对应的低对比度值见表B1

单位为毫米

 

 

 

C.1口腔曲面体层摄影

 

牙科全景摄影,口腔曲面体层摄影一词来源于英文Orthopanto- mography,指的是将X射线源与影像接收装置分别相对固定于旋转轴的两端,通过使旋转轴以特定方式运动,将上下颌位于聚焦层内、槽外的组织被虚化,获得沿颌部展开的二维影像的焦平面断层摄影技术。在IEC60601-2-63:2012标准中,对于口腔曲面体层摄影的定义也仅包括采用这种技术生成的全景影像。然而随着X射线成像技术的发展,X射线锥形束计算机体层摄影(Cone-BeamComputed TomographyCBCT)技术成为了口腔X射线摄影中的另一种常用手段,CBCT运用固定的旋转轴、形X射线束以及较大的影像接收装置在一次旋转辐照中获取大量的容积信息,而基于这些原始数据可

以方便地通过计算机进行虚拟全景影像重建,这种方式具有无需再次拍摄即可反复对不同区域生成全景图像的特点,在某些应用情形下具有的优势。但就目前的技术而言,这种虚拟全景图的图像质量并不能达到常规口腔曲面体层摄影的水平,因此本标准对于这种虚拟全景图的成像性能及试验方法未做要求。但如果需要对虚拟全景图的图像质量进行评价,本标准中的方法亦有一定的参考价值。

 

 

C.2 景深

 

在口腔曲面体层摄影中,X射线层析技术使得图像具有浅景深效果,从应用层面来看,景深即是可以清晰显现的被照物体的厚度,这一清晰程度可以通过空间分辨率的要求进行量化。

对于具体的患者而言,合适的聚焦层形状与合适的景深是获得良好图像的条件,这一点对于牙齿畸形的患者尤为重要,但景深并非越大越好或越小越好,而且对于不同制造商的设备,景深的适合范围尚无统一的结论,因此本标准并未对这一指标提出具体的要求。然而对于具有确定应用范围及人群的全景机的某个摄影模式来说,制造商可以自行制定相应的景深要求,并使用本标准附录B中的体模及分辨率测试卡进行验证。

 

C.3ImageJ软件测量钢珠直径

 

本标准中对于聚焦层位置以及放大率一致性的测定需要在获取的X射线图像中测量钢珠的直径但由于钢珠图像的边缘不清晰可能会导致测量的一致性较差(见图C1)。为了降低人为选择钢珠边缘导致的误差,推荐使用National Institutes ofHealth开发的ImageJ软件进行测量。用ImageJ软件导人获取的原始图像后,通过ImageAdjustThreshold可以开启临界值调整窗口(见图C2),调节上限(下部滑块)至最大,再逐渐调节下限(上部滑块)直至刚好显现出所有钢珠的完整轮廓,点击Apply。这时钢珠图像就变成了二值图像(见图C3),可以使用Wand工具与AnalyzeMeasure功能方便地测量

出钢珠的水平与垂直方向直径。

 

 

全景分辨率测试卡如图D1所示,铅片厚度为003mm

 

 

多功能测试卡体模

头影测量使用的测试体模由衰减体和一个多功能测试卡(见图E1)组成,可用于动态范围、空间分辨率、低对比度分辨率等测试。

衰减体是一个25mm厚的铝板,其纯度不低于99.5%,放置在尽可能靠近限束器出口处。多功能测试卡由下面几个部件构成,总厚度为185mm:

a)基体铜板,其厚度为15mm,边长为300mmx300mm;

b)动态范围的测量铜阶楔(见图E12),其外径为150mm内径为110mm17个阶梯组

,每一阶梯铜厚度在表E1中规定。表中铜厚度包括上述铜板的厚度(1.5mm),阶梯1到阶梯8比基体铜板薄,阶梯10~阶梯17比基体铜板厚。

E1 动态阶楔的厚度和其厚度误差                                    单位为毫米

 

 

X射线管电压设置在75kV和使用25mm铝衰减体时,则每一个铜阶楔相对于第9阶梯的动态范围参考值见表E2

E.2动态范围参考值

 

空间分辨率测试卡:100μm厚的铅箔和空间分辨率06lp/mm~5lp/mm的线对组成,可测分辨率为:0.6lp/mm07lp/mm08lp/mm0.9lp/mm10lp/mm12lp/mm14lp/mm1.6lp/mm

1.8 lp/mm2.0 lp/mm2.2 lp/mm 2.5 lp/mm 2.8 lp/mm 3.1 lp/mm 3.41p/mm 3.7 lp/mm

4.0lp/mm4.5lp/mm4.6lp/mm5.0lp/mm

低对比度物体组件:其直径为10mm深度不同的孔(见图E13),用于检验低对比度分辨率,当

X射线管电压为75kV和使用25mm铝衰减体时,孔的深度和对比度见表E3

 

均匀性测试区域,铜板测试区域,其厚度偏差为士0.005mm。影像接收面刻度尺,单位为厘米,其偏差为士0.01 mm

说明:

1-X射线管轴方向;   2--动态阶楔;    3-12个直径10mm的低对比度孔;   4--空间分辨率测试卡;    5--影像接收面刻度尺。

 

F.1 头影测量、放大率一致性测试卡

 

矩形PMMA测试卡内嵌有如图F1的尺寸测量及有效成像区域测试器件。

单位为毫米

 

 

 

 

 

 

F.2 头影测量畸变测试卡

 

矩形PMMA测试卡内建如图F2的高透过率与低透过率材质交替的棋盘格,每个正方形小格的边长是10mm

 

 

 


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